2022.07.26

【CAE 模擬專欄】如何在結構分析中,同時捕捉晶片與焊料等多尺度的響應?

 

LS-DYNA 雙尺度協同模擬:

 

 

 

最新的 LS-DYNA 的多尺度協同模擬技術,可以在宏觀結構中納入中尺度效應,精準地分析整體結構響應,並同時捕捉中尺度的失效響應。 

雙尺度 co-sim 技術主要應用於電子可靠性與汽車領域,提供良好的工作流程和計算效率,將中尺度模型(晶片)與宏觀結構(焊球)耦合,以高分辨率捕捉全域的結構響應以及連結部位的變形和失效模式。雙尺度 co-sim 是最實用的並行多尺度方法,能夠進行包含聯合裝配的大規模結構分析。 

在PCB板的跌落測試中,利用走線映射PCB外殼,其中的焊球建模使用實體單元代替,這種焊點模型能夠被模塊化並利用自動化流程重複使用,加入中尺度芯片模型中。 

 

LS-DYNA 模擬結果:

 

 

LS-DYNA 操作介面:

 

 

想了解更多 Ansys 軟體資訊,歡迎與我們聯繫 !

艾索科技股份有限公司 AISOL Technology

  • 電話:02-2500-6210
  • 郵件:info@aisol.com.tw 

 

回前頁