借助Ansys 2021 R1，Ansys擴展了其領先的電子可靠性解決方案，以解決各種電氣，熱和機械可靠性問題，同時確保更高的模擬精度和工作流程效率。對Ansys HFSS  3D Layout，Icepak，LS-DYNA，Mechanical，Sherlock，SIwave和其他補充工具的重大更新，使工程師能夠識別並解決與電氣，熱力和機械可靠性問題有關的關鍵問題。

讓我們討論2021 R1中的主要電子可靠性更新，以及我們如何幫助您實現並超越產品可靠性目標。

 

• 什麼是電子可靠性？

電子可靠性測量電子產品在指定使用壽命內如何在其指定的使用環境中執行指定的功能。無論您是汽車，航空航天，國防，醫療或高科技/消費電子行業的工程師，電子產品的可靠性對於產品成功和公司聲譽至關重要。

Ansys的電子可靠性解決方案通過使用集成的產品工作流程來解決潛在的電氣，熱和機械問題，該工作流程可確定有風險的組件和故障模式，並提供完整的產品壽命預測，而所有團隊和部門均可通過Ansys直觀的界面進行訪問，例如Ansys Electronics Desktop  和Ansys Workbench。

 

• 電子可靠性2021 R1更新

在2021 R1中，Ansys Sherlock在電子可靠性工作流程中進行了重要的產品更新，其中包括三個主要的新功能：

• Sherlock Workbench插件
• Sherlock應用程序編程接口（API）
• 新的Sherlock嚙合引擎

Workbench中的Sherlock插件允許用戶訪問Sherlock及其前處理和後處理引擎，而無需離開Workbench環境。此外，Sherlock API允許創建腳本以一次運行多個模擬分析。

最後，新的Sherlock網格引擎使用戶可以創建具有更高保真度的更複雜的PCB模型，並獲得更準確的模擬結果。然後可以將這些模型導入Mechanical和Icepak中進行有限元分析（FEA）。

通過這些更新以及Electronics Desktop、Mechanical和LS-DYNA中的更新，Ansys電子可靠性工作流程解決方案套件將繼續成為您的PCB可靠性挑戰的集成度更高和效率更高的解決方案。

 

來源：Ansys Inc.