2024.10.14

艾索科技於台大醫院雲林分院舉辦醫學影像處理與 3D 建模研討會圓滿落幕!

艾索科技於10/08(二) 舉辦的「醫學影像處理與 3D 建模研討會」在台大醫院雲林分院圓滿落幕!本次研討會吸引將近 50 位醫學專家前來交流,與我們共同見證醫療科技的革新!

2024.10.11

透過 Ansys Sherlock 輕鬆預測錫球熱應力疲勞

過去 IC 設計廠商在進行產品檢測時,通常只有針對元件,但往往元件測試沒有問題,一到組裝印刷電路板(PCB)時卻發生失效,導致產品必須重新送回檢測,整個過程費時又費力,也要付出許多附加成本。

2024.09.30

【網路研討會】Simpleware在工業中的應用:基於影像的材料研究與製造品質檢測

本次研討會將深入探討基於影像的 3D 建模在工業領域中的多種應用,並展示 Simpleware 軟體在材料表徵、製造製程優化及產品設計中的具體案例。與會者將了解到如何利用影像技術進行 3D 模型構建,並掌握其在複雜材料分析、無損檢測及客製化產品開發中的價值。最後,我們將總結基於影像模擬的優勢與未來發展趨勢,幫助企業提升設計與製造的創新能力。

2024.09.18

工作學習兩不誤,假日班和平日晚上班開課啦!

工作與學習讓您陷入兩難嗎?別擔心!艾索科技全新開設的假日班和平日晚間班,專為上班族設計,上班免請假,讓您完美兼顧工作與學習,幫助您提升職場技能!

2024.09.11

Ansys Granta 2024 R2 新功能亮點

Ansys Granta 2024 R2 透過許多先進的功能和改進,為多物理場模擬、永續設計和材料數據管理系統的效能提供了強大支持。這些創新使得工程師能夠在面對複雜挑戰時,實現更高效、更精確的模擬和設計。

2024.09.05

Ansys Mechanical 2024 R2 新功能亮點

Ansys Structures 2024 R2 版本帶來了一系列顯著的功能更新,旨在提升結構分析的整體效能和精確度。這些更新包括一站式服務、進階模擬功能以及互通性優勢,這些更新不僅提升了模擬功能的全面性,也優化了工作流程的效率,確保 Ansys Mechanical 在結構分析領域中的領先地位。

2024.09.04

Ansys LS-DYNA 2024 R2 新功能亮點

在 2024 R2 版本中,Ansys LS-DYNA 提供了幾項關鍵改進,像是引入輸入檔案分割功能、支援電-熱-結構耦合模擬、擴展了 Engineering Data 的顯式材料庫以及 2D-S-ALE 分析,並新增了 LS-DYNA Acoustics 分析系統,這些功能的提升將顯著增強 Ansys LS-DYNA 在多物理場模擬中的應用與能力。

2024.09.03

Ansys Rocky 2024 R2 新功能亮點

Ansys Rocky 在 2024 R2 的全新版本中,除了持續提供使用者透過離散元方法 (DEM)進行模擬的功能外,更增強與 Ansys Mechanical 的多物理場耦合,並新增了 DEM(離散元法) / SPH(平滑粒子流體動力學)的功能更新,以方便使用者執行更多模擬分析應用!

2024.09.02

Ansys Fluent 2024 R2 新功能亮點

全新 Ansys 2024 R2 流體系列提高求解器效能,提升使用者體驗,並提供新功能來處理複雜的流體問題,Fluent 多 GPU 求解器現在已經能夠支援 AMD GPU 顯卡,支援進行參數研究,並且能夠擴展至新的產業應用中。近期推出了 Fluent Web Interface 網頁介面,提升使用者生產力與整體使用體驗。新版本更是在流體多物理場的工作流程中進行許多改進,包括 Fluent 和 Icepak、 Rocky 和 Mechanical、 STK 和 Thermal Desktop 的聯合使用等等。

2024.08.29

艾索科技攜手 Oasys 借助其 LS-DYNA 專用工具及模型,提升更高效的模擬解決方案

艾索科技自即日起正式銷售由國際知名工程顧問公司 Arup 所開發的 Oasys LS-DYNA Environment 專用工具、假人模型及障礙物模型。此次合作將大幅增強艾索科技在有限元分析領域的專業能量,為客戶提供更高效、更精確的模擬解決方案。

2024.08.19

Ansys 模擬技術優化 PCB 以應對振動、衝擊和熱循環

在設計印刷電路板 (PCB) 時,請記住電子故障的主要原因:熱循環、振動、機械衝擊和跌落。我們可以執行各種物理測試來確定電子產品發生故障的原因和方式,但是更快且經濟高效的解決方案是 PCB 建模和模擬。

2024.08.16

如何根據 CT 掃描影像對成品零件進行有限元模擬?

金屬積層製造在無需昂貴工具的情況下,就能製造出符合機械特性規範的複雜金屬零件,另外還可以小批量甚至「單件」的製造零件,而工程師可以透過電腦斷層攝影(CT)掃描,來確定透過金屬積層製造技術生產的零件中,是否存在孔洞或雜物等缺陷,但是在過去並無法確定此類缺陷會如何影響性能,但現在業界已研發出一套能將 CT 影像轉換成有限元素模型的新流程,可用來預測成品零件的機械特性。

2024.08.13

CAE 模擬預測 IC 封裝的翹曲與熱應力

在當今科技飛速發展的時代,積體電路(IC)的封裝技術扮演著關鍵角色,不僅保護IC晶片免受損壞,還有助於確保其性能和可靠性。然而,隨著IC設計越來越小型化和集成化,封裝的翹曲和熱應力問題日益重要,這些問題可能導致製造缺陷和性能下降。

2024.08.01

透過 CAE 模擬快速制定心臟手術計畫

先天性心臟病 (CHD) 是最常見的出生缺陷類型,每年在美國約有 40,000 名新生兒受到影響,先天性心臟病有很多種,解剖結構也各不相同,這意味著幾乎每個患者的手術計劃都是不同的,因此了解每個患者心臟的複雜性,對於獲得良好的手術結果至關重要。

2024.07.29

Ansys Discovery 大幅加快下顎植入物的設計流程

美國醫療設備製造商 Techfit Digital Surgery 公司開發出一種針對患者的 3D 列印醫療設備方法,他們使用患者的電腦斷層掃描 (CT) 和核磁共振 (MRI) 掃描來確定每個植入物的完美幾何形狀,並使用 Ansys Discovery 3D 設計軟體來快速開發植入物的最佳設計,可在 10 個工作天內交付植入物以進行手術。

2024.07.23

透過應力模擬分析進行腦震盪治療

隨著綜合格鬥和許多其他運動中,腦震盪的運動員數量持續增加,醫生卻很難準確診斷腦震盪。現在,使用 Simpleware 3D 醫學影像處理軟體,結合 Ansys LS-DYNA 多物理模擬軟體,醫生可以確定腦損傷的程度和位置,更準確地診斷腦震盪,從而改善制定化的治療方案。

2024.07.23

從脊椎 CT 影像到植入物設計的醫學解決方案

隨著現代醫學技術的快速發展,脊椎疾病的診斷和治療方式也有了顯著的提升,透過 Simpleware 3D 醫學影像處理軟體,能夠將脊椎的 CT 掃描影像結合 AI 技術,進行快速建模,接著匯入 Ansys 軟體中模擬脊椎的生物力學負荷,並優化脊椎的植入物設計,也可以模擬脊椎和植入物間的交互作用,最終製作出符合特定患者需求的脊椎植入物。

2024.07.17

透過 LS-DYNA 對核能設備進行地震流固耦合分析

近年來,由於高科技產業和生成式 AI 快速發展,各大企業對於電力的需求急遽增加,在綠能還未能 100% 取代其他發電方式的情況下,核能作為乾淨、穩定且高效的能源形式,是解決台灣嚴重缺電問題的好選擇。

2024.07.04

熱應力模擬幫助優化高爐設計和減少設備損壞

煉鋼中的大部分加工步驟都會出現高溫,正是這些令人難以置信的高溫導致鋼鐵製造商的能源需求和維護成本攀升,並為鋼鐵工人帶來固有的安全風險。應對這些競爭壓力需要對製造流程進行深思熟慮的調整和最佳化安裝設計,從而實現更安全、性價比更高的生產場景。

2024.06.27

透過 Ansys Fluent 粉塵侵蝕模擬,協助延長管路壽命

侵蝕磨損是由於固體顆粒反覆撞擊表面而造成的材料損失,會對石油、天然氣、水力運輸和化學過程等不同行業帶來重大的經濟損失。Ansys Fluent 透過在先前的預設模型中增加三個行業標準模型,實現了更先進的侵蝕流體動力學建模,可協助能源公司更準確的進行管路侵蝕模擬!