Ansys LS-DYNA 多物理場應用

LS-DYNA 無網格與粒子法

LS-DYNA無網格和粒子方法,係集成了有限元,以解決製造過程,材料設計和結構分析中一些最具挑戰性的問題。這些問題通常涉及大變形,材料破壞,裂紋擴展和復合材料。 其中一些方法與LS-DYNA中的熱,流體和電磁求解器結合使用,可以根據需要執行多物理場分析。

LS-DYNA無網格與粒子法應用和功能

應用範圍:

  • 無損製造:鍛造,擠壓,3D打印,壓縮成型
  • 破壞性製造:切割,鑽孔,磨削,機械加工,自衝鉚接,流鑽擰緊
  • 材料設計:代表性體積元素(RVE),簡化了–訂單建模
  • 結構分析:搭接剪切,撕裂,裂紋擴展,鳥擊,衝擊穿透,流固耦合

功能特色:

  • 豐富的無網格有限元(Meshfree FEM),擴展有限元(XFEM),自適應有限元(Adaptive FEM)
  • 無網格伽勒金(EFG),周邊動力學,自適應EFG
  • 平滑粒子流體動力學(SPH),平滑粒子Galerkin(SPG)
  • 複合材料的浸入式粒子算法
  • 接觸粒子以解決撞擊問題
  • 脆性,半脆性,延性,橡膠類材料,複合材料
  • 外殼和實體應用
  • 顯式和隱式求解器
  • 多物理場分析
  • 多尺度複合建模
  • 用於材料設計的材料數據處理
  • 基於物理的故障機制
  • 材料故障和分離