LS-DYNA｜無網格與粒子法

應用範圍：

• 無損製造：鍛造，擠壓，3D打印，壓縮成型
• 破壞性製造：切割，鑽孔，磨削，機械加工，自衝鉚接，流鑽擰緊
• 材料設計：代表性體積元素（RVE），簡化了–訂單建模
• 結構分析：搭接剪切，撕裂，裂紋擴展，鳥擊，衝擊穿透，流固耦合

功能特色：

• 豐富的無網格有限元(Meshfree FEM)，擴展有限元（XFEM），自適應有限元(Adaptive FEM)
• 無網格伽勒金（EFG），周邊動力學，自適應EFG
• 平滑粒子流體動力學（SPH），平滑粒子Galerkin（SPG）
• 複合材料的浸入式粒子算法
• 接觸粒子以解決撞擊問題
• 脆性，半脆性，延性，橡膠類材料，複合材料
• 外殼和實體應用
• 顯式和隱式求解器
• 多物理場分析
• 多尺度複合建模
• 用於材料設計的材料數據處理
• 基於物理的故障機制
• 材料故障和分離