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Solution

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Ansys LS-DYNA 多物理場

LS-DYNA 落摔模擬案例展示

電子產品常常需要經過落摔模擬與測試的規範,讓其性能符合規範標準。模擬軟體可以讓您事前模擬產品的落摔性能,並提供客戶完整分析結果。 搭配AISOL Studio (一鍵完成LS-DYNA設定工具),讓您快速完成模擬設定。

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  • Ansys LS-DYNA 金屬加工

    LS-DYNA 金屬沖壓成型模擬

    LS-DYNA®在鈑金沖壓模擬中的使用一直穩步增長,並以預測準確性著稱。在此期間,添加了最先進的本構模型來模擬目前在汽車行業中常用的高強度鋼和鋁合金。LS-DYNA 作為一個通用的有限元軟體,LS-DYNA 不僅擁有顯式計算功能,並且包括隱式計算功能。這兩個功能相互補充,使LS-DYNA 能被成功地應用于鈑金成形相關的各個過程中。這使得LS-DYNA®成為該製造過程的理想選擇。

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  • Ansys 於汽車產業應用

    結合電池的車輛碰撞模擬

    在各種CAE模擬工具中,LS-DYNA受到汽車行業的廣泛接受而脫穎而出。近年來隨著電動汽車發展,各種不同車型迅速增加,汽車製造商為確保電池的使用安全性,也因此凸顯了碰撞模擬分析中,需將電池納入考量的需求和重要性。藉由含括電池分析的模擬,我們可以提前預見各種問題,如撞車後電池是否會著火,或消費者使用上的安全性等。

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  • Ansys 材料設計研究應用

    Ansys複合材料的微觀結構

    如何模擬和設計複合材料和其他複雜材料的微觀結構?對於工程師來說,捕捉和模擬材料的微觀結構並不容易——比如複合材料。如果工程師必須忠實地考慮微觀結構的所有細節,進行有限元模擬的計算負荷將遠遠超出目前的計算能力。

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  • Ansys 於電子產業應用

    熱循環下的PCB可靠度模擬

    溫度循環是電子故障的最常見原因。它通常是由 PCB 組件和電路板之間的熱膨脹係數 (CTE) 不匹配引起的。元件和電路板之間的 CTE 失配越大,焊點失效的可能性就越大。

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LS-DYNA R13 新版本說明會
  • 2021.09.08 - 2021.09.08

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