Ansys GRANTA用於仿真的材料數據是一個新的許可證選項，可提供對Ansys仿真產品系列中材料屬性數據的常規庫的即時可單擊訪問，從而消除了數據搜索時間和輸入錯誤。單個許可證可讓您訪問700多種材料。

用於仿真的GRANTA材料數據提供：

數據由Ansys Granta的數據產品團隊整理，維護和更新。這家劍橋大學的分公司是材料信息和相關軟件技術的領先提供商。GRANTA用於仿真的材料數據借鑒了經過驗證的資源，包括Granta全面的MaterialUniverse數據庫和JAHM Software，Inc.的JAHM數據集。

 

 

通過Ansys Mechanical訪問的所有分析和組件系統都具有結構力學屬性。

 

 

Ansys Mechanical是我們的動態集成平台，使用有限元分析（FEA）進行結構分析。機械是一種動態環境，具有從分析幾何體的準備到連接其他物理學以提供更高保真度的完整分析工具。直觀且可自定義的用戶界面使所有級別的工程師都能快速而自信地獲得答案。Ansys Workbench支持與商業CAD工具的牢固連接，並提供單擊按鈕設計點更新。我們的流體和電子求解器可以無縫集成多物理場功能。

 

 

機械可滿足您進行動態分析的所有需求，包括-對於線性動力學-模態，諧波，頻譜響應和具有預應力的隨機振動，以及用於快速解決方案的高級求解器選項。可以進行聲學模擬以了解系統的振動聲行為，無論是否帶有結構預加載。包括預加載在內可以提高保真度，這意味著可以模擬自重螺栓連接的組件，甚至可以尖叫制動。

 

 

除了線性彈性材料之外，您還可以模擬材料經受塑性甚至超彈性變形時的行為（橡膠和氯丁橡膠等材料）。非線性仿真還考慮了有摩擦或無摩擦的零件彼此接觸和大撓度。

 

 

Mechanical包含廣泛的接觸功能，使您能夠考慮多個零件的相互作用。它可以模擬所有內容，從將零件之間的接頭視為膠合或焊接在一起的粘結觸點，到允許零件分開以及有或沒有摩擦效果而移動的接觸界面。能夠正確模擬接觸意味著您可以模擬零件變形時載荷路徑的變化，並自信地預測裝配體在現實世界中的行為。

 

 

模擬裝配中的熱傳導，對流和輻射，可以預測零部件的溫度，然後將其用於檢查誘發的應力和變形。使用Mechanical，您可以從其他分析系統或文件中讀取功率損耗或計算出的溫度，這意味著CFD或電磁仿真可以作為熱分析的起點。也可以考慮流經管道的流體以及零件之間摩擦產生的熱量。所有這些功能可為您提供更準確的模擬和更好的結果。

 

 

能夠了解零件承受的即時應力和變形對於結構分析至關重要。即使承受的載荷未達到材料的強度極限，任何承受重複載荷的零件都可能累積損壞，最終將導致零件故障。疲勞分析可讓您直觀地觀察循環加載過程中的損壞，並有助於預測何時何地可能發生故障，並提高產品的耐用性。

 

 

可以在Mechanical中精確建模包括從超彈性材料，形狀記憶合金，土壤，混凝土，塑料和金屬結構在內的所有材料模型。您甚至可以根據需要添加用戶定義的材料模型。

通過添加用於仿真的GRANTA材料數據，您可以在現有Ansys工具中訪問和使用來自Ansys Granta的有價值的材料數據。該數據庫提供對您所需材料屬性數據的即時，可單擊訪問，從而消除了數據搜索時間和輸入錯誤。

Material Designer可以輕鬆地基於晶格，纖維，編織或用戶創建的幾何圖形創建代表性的體積元素（RVE），以促進複雜材料結構的多尺度建模。

 

 

Mechanical擁有Ansys ACT之類的工具來自定義您的工作流程，添加功能並加速仿真過程，而Ansys DesignXplorer具有內置的優化技術，可以在最快的時間內獲得最佳答案。添加Ansys SpaceClaim意味著直觀，快速地準備用於分析的幾何圖形（中間曲面，射束提取和簡化），構建原型模型或在設計更改期間操縱幾何圖形。

 

 

可通過電子桌面訪問的所有金標準工具（例如Ansys HFSS，Ansys Maxwell和Ansys Icepak）均提供用於分析電磁（EM），熱和電路設計的材料屬性。

電子桌面用戶還可以獲得針對生產商特定材料（包括磁體和PCB材料）的1,000多個記錄。

Ansys Electronics Desktop是一個綜合平台，使電氣工程師能夠設計和仿真各種電氣，電子和電磁組件，設備和系統。它是一個統一的界面，可創建和分析電磁（EM），熱和電路設計。工程師可以使用電氣CAD（ECAD）和機械CAD（MCAD）工作流程訪問金標準工具，例如Ansys HFSS，Ansys Maxwell，Ansys Q3D Extractor和Ansys Icepak。此外，電子設備桌面還直接鏈接到完整的Ansys熱，流體和機械求解器產品組合，以進行全面的多物理場分析。工程師可以將嚴格的2D和3D物理分析與系統和電路仿真集成在一起，所有這些都在稱為Ansys Electronics Desktop的單個框架內。電子桌面中產品的任何組合都可以插入到單個項目中。例如，您可以將不同的設計類型（例如HFSS，Circuit和Icepak）組合到一個項目中。原理圖可用於連接不同的場求解器模型，並通過將3D EM和SPICE電路分析相結合的動態鏈接來創建高級系統模型。工程師可以有效地管理需要多個不同分析工具來預測其電子產品運行情況的複雜項目。設計也可以參數化。使用Optimetrics，當設計包含在更高級別的仿真中時，可以研究設計變化並將其提供給其他模塊。

 

 

作為對已經廣泛的流體庫的補充，用於模擬的材料數據增加了固體材料屬性，從而為工業應用中的流動，湍流，傳熱和反應建模提供了廣泛的物理建模功能。

Fluent是行業領先的流體仿真軟件，用於預測流體流量，熱量和質量傳遞，化學反應和其他相關現象。Fluent先進的物理建模功能以提供業內最準確的解決方案而著稱，而先進的物理建模功能包括尖端的湍流模型，多相流，傳熱，燃燒，形狀優化，多物理場等等！

Fluent能夠準確解決最廣泛問題的能力使其成為市場上最好的流體模擬軟件，從電動汽車的氣流到燃氣輪機的燃燒，同時增強您在以下方面的經驗：

•  用戶友好的界面 •  基於任務的簡化工作流程 •  創新技術特色 •  一流的物理模型 •  網格和求解的並行功能

 

 

Fluent利用單窗口工作流程，幫助簡化了從CAD到網格的處理過程，從而獲得準確的結果。大大提高了工作效率，工作流程從基於任務的網格劃分開始，一直到簡化的物理設置，最後以交互式後處理結束。沉浸式用戶界面使您可以在設置邊界條件和後處理過程中直接與模型進行交互，以創建平面，輪廓，流線等。其他功能（例如拖放，複製和粘貼以及直接輸入表達式的功能）可通過減少動手時間和重複性任務來幫助提高工作效率。

 

 

Fluent利用基於任務的單窗口網格劃分工作流，加速了從CAD到網格的過程。通過減少動手時間和重複性任務，這些基於任務的工作流程可加快劃分乾淨和骯髒的CAD幾何的網格劃分時間。工作流中的每個任務都嵌入了最佳實踐，但是這些任務以及整個工作流都可以高度自定義以最適合您的應用程序。流利的網格劃分也可以有效地並行運行，從而進一步加快處理速度。

Fluent擁有一項正在申請專利的網格劃分技術，稱為Mosaic網格，該技術可以加快網格劃分時間，並提供更快，更準確的解決方案。鑲嵌技術通過結合使用高質量的六面體，各向同性的棱鏡和鑲嵌的多面體元素，在不同的網格類型之間實現多面體連接。

 

 

除了我們的旗艦產品，Ansys Discovery內的設計人員還可以使用相同的材​​料屬性數據通用庫。通過為團隊提供共享的協作庫和移交庫，可以訪問Ansys產品中一致的材料和屬性，從而提高了生產率。

Ansys Discovery是第一個由仿真驅動的設計工具，在單個用戶體驗中將即時物理仿真，經過驗證的Ansys高保真仿真和交互式幾何建模相結合。在產品設計流程的早期階段利用全新的發現功能將大大提高工程效率，刺激創新並提高產品的整體性能。

儘早回答關鍵設計問題，而無需等待數天或數週即可獲得傳統的仿真結果。

•  快速準備用於仿真的模型或創建設計變體以供研究 •  通過實時交互式仿真快速探索多種設計概念 •  通過高保真仿真和其他條件完善見解

事實證明，通過以下方面，前期仿真可以提高整個組織的投資回報率：

•  減少工程勞力和物理原型成本 •  削減原型設計和測試成本 •  最大限度地減少工程變更單並最大化設計替代方案和構想

 

在合理的時間內找到有意義的內部流動特性可能是具有挑戰性的。發現不僅提供了寶貴的反饋，使您可以了解趨勢，而且還提供了即時的解決方案和可視化功能。當準備增加細節和提高準確性時，請在發現環境中使用Fluent求解器，而無需更改模型或工作流程。

 

 

在合理的時間內找到有意義的內部流動特性可能是具有挑戰性的。發現不僅提供了寶貴的反饋，使您可以了解趨勢，而且還提供了即時的解決方案和可視化功能。當準備增加細節和提高準確性時，請在發現環境中使用Fluent求解器，而無需更改模型或工作流程。

 

Ansys Discovery推出了首個用於生成設計的交互式拓撲優化工具。輕鬆評估各種產品行為，並在創紀錄的時間內發現最佳設計解決方案。拓撲優化功能解決了製造限制，可以應用於多種工況和物理條件，包括模態和結構仿真。

 

 

借助Discovery，您可以將更多的時間花費在探索問題和答案上，而花費更少的時間來談判傳統的模擬處理步驟。當您更改3D模型或更改輸入特性（例如熱流和材料類型）時，它可提供有關溫度分佈的實時數據。最重要的是，發現使您可以實時測試您的想法，以在短時間內實現設計目標。

 

發現和發現工作流的所有部分都可以創建和編輯幾何，因為這對設計探索過程至關重要。在查看結果時編輯模型的形狀，並立即觀看仿真更新。利用來自各種來源的本地CAD模型，並在發生變化時使用新版本更新仿真。

 

Discovery的即時工程反饋甚至可以擴展到復雜的模態分析。您可以快速觀察振動的不同模式，并快速了解問題發生的頻率。通過由Discovery SpaceClaim支持的快速直接幾何編輯，您可以調整模型並立即看到影響。Discovery的仿真指導設計將加速您的產品開發，避免出現延誤，並確保您正在設計最佳產品。

 

這些設計點研究也稱為參數掃描，可在Discovery中創建數據的帕累托邊界，使您可以通過自動更改多個幾何或仿真參數來探索大量設計可能性。進行研究很簡單。您可以選擇幾個幾何或物理輸入參數來同時求值。因為幾何圖形的創建和結果模擬是自動化的，所以此功能使您可以快速嘗試新想法，獲得結果並更好地了解設計目標之間的趨勢和權衡。

可通過電子桌面訪問的所有金標準工具（例如Ansys HFSS，Ansys Maxwell和Ansys Icepak）均提供用於分析電磁（EM），熱和電路設計的材料屬性。

電子桌面用戶還可以獲得針對生產商特定材料（包括磁體和PCB材料）的1,000多個記錄。

Ansys Electronics Desktop是一個綜合平台，使電氣工程師能夠設計和仿真各種電氣，電子和電磁組件，設備和系統。它是一個統一的界面，可創建和分析電磁（EM），熱和電路設計。工程師可以使用電氣CAD（ECAD）和機械CAD（MCAD）工作流程訪問金標準工具，例如Ansys HFSS，Ansys Maxwell，Ansys Q3D Extractor和Ansys Icepak。此外，電子設備桌面還直接鏈接到完整的Ansys熱，流體和機械求解器產品組合，以進行全面的多物理場分析。工程師可以將嚴格的2D和3D物理分析與系統和電路仿真集成在一起，所有這些都在稱為Ansys Electronics Desktop的單個框架內。電子桌面中產品的任何組合都可以插入到單個項目中。例如，您可以將不同的設計類型（例如HFSS，Circuit和Icepak）組合到一個項目中。原理圖可用於連接不同的場求解器模型，並通過結合3D EM和SPICE電路分析的動態鏈接來創建高級系統模型。工程師可以有效地管理需要多個不同分析工具來預測其電子產品運行情況的複雜項目。設計也可以參數化。使用Optimetrics，當設計包含在更高級別的仿真中時，可以研究設計變化並將其提供給其他模塊。

Ansys Electronics桌面環境包含Ansys黃金標準電磁仿真應用程序。仿真器之間的緊密集成提供了前所未有的易用性，可用於設置和解決複雜仿真的設計和優化問題。它是HFSS，Maxwell，Q3D Extractor，Twin Builder和其他模擬器的本地桌面。

 

 

電子桌面具有直觀的功能區界面，具有一致的外觀和感覺，使工程師能夠跨多種產品無縫地工作。例如，考慮對整個雷達系統進行仿真。可以在HFSS中創建天線陣列，並將其與F-16等飛機的設計聯繫起來。低噪聲放大器和循環器是雷達模塊電路設計中的兩個重要組件，可以分別在HFSS 3D Layout和HFSS中建模。放大器和帶通濾波器（以HFSS建模）可以在電路仿真中與連接到天線陣列的雷達模塊的其他組件鏈接在一起。電路仿真的輸出可用於通過稱為推激激勵的功能來驅動天線的後處理。

雷達系統分析

 

 

Ansys Electronics Desktop提供了一個直觀且一致的功能區界面，用於在單個框架中進行模型輸入，模型設置，仿真控制和後處理。Ansys黃金標準電磁場模擬器-Ansys HFSS，Ansys Maxwell，Ansys Icepak和Ansys Q3D Extractor-共享此桌面環境。按需求解器方法使您可以將現場仿真器與電路級和系統級仿真相結合，以探索完整的系統性能。您可以通過拖放式動態鏈接將高頻和信號完整性組件插入項目中，以簡化問題設置並獲得可靠的性能。在單個界面內工作，而不是在幾個不同的應用程序之間來回移動，消除了將數據從一個程序導出到另一個程序的需要。例如，您可以輕鬆插入VRM，S參數元素或IBIS-AMI模型可用於電路仿真。在電子桌面中可以輕鬆地執行多個連接的仿真。工程師可以將HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Icepak連接起來以獲得電熱解決方案。只需簡單的鼠標單擊操作，就可以將EM工具的功率損耗與Icepak進行電熱仿真。

 

 

Ansys Electronics Desktop具有一個高性能3D佈局ECAD界面，以補充傳統的基於3D MCAD的建模界面。HFSS 3D Layout界面極大地提高了IC封裝和PCB設計人員的生產率，因為它使他們能夠輕鬆創建基於參數的完全基於佈局的模型，並由Ansys HFSS解決。電磁場解決方案是全3D的；只有幾何是基於圖層的。可以從流行的電子設計自動化（EDA）工具將印刷電路板（PCB），電子封裝和定制集成電路的模型放到桌面上。此外，HFSS 3D Layout使用專門的HFSS網格劃分方法來加快解決方案的速度。

 

 

 

 

Ansys Electronics Desktop中的產品支持Python和Visual Basic腳本。您可以在創建模型，分配邊界條件，指定仿真參數和後處理時記錄命令的執行情況。這些錄製的腳本可以播放或編輯以修改命令序列。換句話說，強大的內置腳本功能可以自動執行冗長的過程。

 

                       Ansys HFSS 3D佈局中的印刷電路板設計

 

 

 

隨著電子系統推動部件尺寸，重量和性能的極限，工程師必須採用新技術和更智能的工作流程。在工程團隊之間共享準確的3D設計數據，同時保護知識產權的能力，對於以安全和可擴展的方式開發下一代複雜性至關重要。獲得專利的3D組件技術是模型共享方面的突破，允許工程師創建加密的模型，該模型提供所有信息以成功地以最高保真度模擬完整的裝配。例如，可以將芯片天線和連接器的供應商組件插入印刷電路板上，以進行完整的組裝仿真。