Synopsys 半導體逆向工程

半導體逆向工程是一門關鍵性的技術領域，它專注於分析和解碼 IC 集成電路的內部結構和功能。在現代科技發展中，半導體產業扮演了極為關鍵的角色，而半導體逆向工程則為保護知識產權、檢測漏洞以及改善半導體製造流程提供了重要工具。本文將探討在半導體逆向工程中的奈米級影像處理和 3D 建模技術，這些技術在揭示半導體內部運作方面發揮了關鍵作用。

 

半導體逆向工程的奈米級影像處理與 3D 建模

半導體晶片的製造過程涉及到極小的結構和元件，因此需要高解析度的影像處理技術。奈米級影像處理技術允許工程師在微細層面觀察半導體內部的結構和連接。使用電子顯微鏡等先進工具，以捕捉奈米級尺度的圖像。這些影像不僅用於確認半導體的物理結構，還用於檢測製造缺陷。奈米級影像處理技術的進步使得更容易進行半導體逆向工程，以改進性能和安全性。
在半導體逆向工程中，3D 建模技術也是至關重要的。它允許工程師以三維形式呈現半導體的內部結構，這些模型可用於模擬半導體的工作方式，以便進行性能分析、錯誤檢測和設計優化。3D 建模技術通常使用奈米級影像處理的數據來創建精確的三維模型。

 

• 半導體晶片的內部重構

重建實際半導體元件並轉化為幾何模型，重建後的 3D 模型可以用於性能模擬、分析優化和設計驗證，幫助工程師更好地對比製造結果與原先設計，以幫助改進製程和提高品質。

 

• 奈米級微觀結構 3D 建模

利用掃描電子顯微鏡（SEM）生成高分辨率的影像，高度精密的捕捉和呈現微細尺度下奈米結構的外觀和形狀。通過 Simpleware 軟體從多重 2D 影像轉化為 3D 模型，進而透過有限元模擬實現奈米等級的 3D 性能分析。

 

• CAE 有限元分析與驗證

Simpleware 軟體能夠創建高品質網格模型，直接對接主流 FE（有限元）與 CFD （計算流體力學）求解器。對於半導體元件，透過 CAE 模擬解析現有晶片的性能，以支援設計和驗證。

 

半導體逆向工程的 3D 影像處理軟體

Simpleware 是一款功能強大的 3D 影像處理軟體，可用於半導體與複雜材料的逆向工程。Simpleware 軟體提供完整的半導體 3D 影像分割和模型生成解決方案，用於從聚焦離子束顯微鏡（FIB）斷層掃描到生成 3D 模型。
Simpleware 可以精準處理 FIB-SEM 掃描影像、生成與 CAD 軟體相容的高品質 NURBS 模型、匯出高品質網格模型，直接對接 Ansys, LS-DYNA, Abaqus, Fluent, COMSOL 等主流有限元求解器，接續進行 CAE 模擬以幫助改進製程和提高品質。

• 功能強大的 3D 影像處理軟體

• 3D 影像分割和模型生成解決方案

• 準確處理 FIB-SEM 掃描影像

• CAD 集成工具

• 支援高品質網格模型生成

• 幫助改進製程和提高品質

 

Synopsys Simpleware 影像處理與模型生成軟體介紹：連結

 

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