2023.02.06

Ansys 2023 R1 新功能亮點搶先看

Ansys 2023 R1 新功能亮點搶先看 - 艾索科技

  • 軟體目錄

Ansys LS-DYNA     Ansys Discovery     Ansys optiSLang     Ansys Granta 全系列

Ansys Fluent     Ansys Mechanical     Ansys Additive Solutions

Ansys Sherlock     Ansys Motion     Ansys Forming

 

1. ISPH改進:新增處理 SpaceClaim 數據的新工具、記錄 FSI 力的時間歷程功能、用於導入 Mechanical 和 Fluent 進行熱分析計算的傳熱係數 (HTC) 

2. 更加全面的電池安全工作流程,用於模擬熱和機械濫用後的熱失控

3. HPC 和性能增強,包含ONE MPI 功能、邊界元法 (BEM) 聲學性能改進,模擬時間從幾天縮短到幾小時

4. 使用者現在可以使用單個模型設置,輕鬆地對多個案例進行跌落和衝擊分析,從而更快地分析和比較結果

5. 焊料回流模擬多尺度建模Sherlock 到 LS-DYNA 工作流程,皆針對高科技電子產品模擬添加新功能

6. 多尺度模擬功能增強,可分析整體結構並同時捕獲中尺度的故障情形,且不影響準確性

 

1. 提高了薄殼結構的準確性,GPU 內存需求降低多達 10 倍

2. 細分建模全新支援 CAD 編輯功能,尤其針對光滑的有機特徵和零件,主要應用於渦輪葉片參數化建模拓撲最佳化形狀結果的修改和清理

3. 重新設計的工作流程,可呈現具有工程意義的結果,提高分析師的工作效率

延伸閱讀:Ansys Discovery 2023 R1 新功能總覽 - 艾索科技

 

1. 將設計時間加快 98%*(*與 2022 R1 相比)

2. 新的“一鍵式”最佳化提升模擬效率

3. OSL 實驗設計算法現在可在 Ansys Fluent 中使用

延伸閱讀:Ansys optiSLang 2023 R1 新功能總覽 - 艾索科技

 

1. 針對可配置、適應性強且在地化的權威資料來源改進使用者體驗

2. 在材料校準程式中添加了"初始化"功能,使用ML算法來估計初始數值

3. 雲端平台現在支援持續材料選擇的最新數據和 Eco Audit 工具,協助設計初期的工作流程

4. 改進材料校準功能材料數據來進行更準確的模擬

延伸閱讀:Ansys Granta 2023 R1 新功能總覽 - 艾索科技

 

  • Granta MI Enterprise

1. 全新 CAD 連接器可節省模擬時間,並確保 CAD 材料紀錄與模型間的可回溯性

2. 升級使用者體驗,包含客製化的 OneMI 頁面顯示名稱在地化、擴展連接表格數據等

3. 追蹤並逐步淘汰 3,500 多種 PFAS 物質來保持 REACH 合規性

4. 更新 3D 列印功能,使用全新連接器與 EOS 機器進行快速、準確的數據傳輸

5. 新增超彈性模型,例如瞬態 Bergstrom Boyce

 

  • Granta MI Pro

1. 開發了額外的複合材料金屬模式來改進材料數據的控制管理

2. 電磁材料數據包現已推出,內含1,700 多種可用於低頻和高頻電磁應用的材料模擬數據

3. 新增材料校準程式,可對實驗材料數據進行快速準確的曲線擬合

 

  • Granta Selector

1. 現在可在 AWS 支援的 Ansys Gateway 中使用

2. 新增多種複合材料、金屬、PCB、電磁吸收材料,可應用於自駕車、傳感器、雷達、5G及3D-IC

3.  Eco Audit 工具的使用者可使用額外加工和傳輸階段資訊,針對材料選擇獲得更準確的初期評估

 

  • Granta MDS & Material Data

1. 更新資料庫包含自動駕駛汽車應用、5G應用

2. 新增 300 多種 PCB電磁吸收材料,為高科技產業帶來新的解決方案,包含3D-IC、傳感器、雷達、5G領域、汽車應用

3. 使用來自 Sabic 和 Kuraray 等公司的專業非線性模擬數據來更新 105,000 種複合材料

4. 為航天航太、醫療、 3D 列印提供更全面的數據,像是MMPDS、Senvol、ASM 醫療數據表

 

  • Granta EduPack

1. 增強功能支援跨領域多語言的材料教學

2. 醫療器械生物工程資料庫的結合和擴展,有助於向學生介紹用於各種醫療器械的材料

3. Eco Audit 工具的使用者可使用額外加工和傳輸階段資訊,針對材料選擇獲得更準確的初期評估

4. 資料庫和使用者界面現在支援葡萄牙語,進一步支持其母語學生的初期教育

 

1. 提升 GPU 效能,大幅降低求解時間與總功耗

2. 完整版本中增加支援物質傳輸非剛性反應流LES 模擬增強數值,並添加滑動網格可壓縮流模擬功能

3. 新嵌入式工作流程能夠直接在 Fluent 界面中運行參數研究設計最佳化,加快設計週期

4. 新的嵌入式 PyConsole 將 PyFluent 直接引入 Fluent 界面

  • ​新能源電池應用

1. 實現精準的氫模擬,包含新質子交換膜 (PEM) 與鹼性電解模型、擴展聚合物電解質膜 (PEMFC) 和固體氧化物 (SOFC) 模型

  • 航天航太應用

1. 虛擬葉片模型(VBM)功能增強,提升航天航太能源應用的自動化程度和生產力

2. 無縫設置並改進所有模擬飛行狀態的穩定性和聚合性

  • 電子產業應用

​1. 全新的 PCB 工作流程可直接導入 ECAD,執行高級電子冷卻分析

2. 在軟體內直接計算由氣動光學像差引起的光程長度/光程差(OPL/OPD)

3. 提供新型 OSPRay 光線追踪引擎,通過實時預覽、自定義環境、材質編輯器、燈光預設等生成逼真的模擬渲染

延伸閱讀:Ansys Fluent 2023 R1 新功能總覽

 

1. 高效的修改 CAD 模型,避免在設置後丟失模型特徵的關聯性

2. 使用 AI/ML 支援的資源預測功能,了解模擬所需的計算資源,並預測解決時間與內存使用情況

3. 提高求解複雜模型和零件時的模擬精度,保持幾何自適應性並自動細化網格

4. 全新的外觀最佳化方法,提高組件的結構耐久性,同時最大限度地減輕質量

5. 高效的設置複雜模型接觸,例如白車身 (BIW) 耐久性模型中常見的粘合劑金屬板組件之間的接觸

6. 一次性生成網格的品質改進,包含四面體、六面體網格、一般使用功能改進

延伸閱讀:Ansys Mechanical 2023 R1 新功能總覽

 

1. 增強自動化失真補償嚮導功能,並縮短 50% 的設置時間

2. 模擬機器的精確掃描路徑,提高保真度

3. 簡化校準過程

 

1. WorkBench工作流程更新,簡化具有多個 PCB 電子組件的產品可靠性評估

2. Sherlock-AEDT Icepak 工作流程增強,可方便地將多個 PCB 的溫度結果導入 Sherlock

3. 熱傳導分析功能擴展,可協助使用者更精確的了解 PCB 溫度分布

4. 全新支援 ICT 自動化分析,快速解決不同靜態負載條件下的可靠性問題

延伸閱讀:Ansys Sherlock 2023 R1 新功能總覽

 

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1. 增加與 Ansys Mechanical 接口的通用性,介面更加一致且提升操作方便性

2. Motion ACT 更新改進關節一致性靈活的邊緣接觸,以及與 FTire 協同模擬的可能性

3. 獨立後處理器新增許多功能,包含預設窗口屬性、多軸圖表、獨立接觸壓力和多層元素的應力/應變圖

4. 獨立求解器性能更加強大,透過提升數據處理能力,提升3倍的模擬速度,求解也更加精準

延伸閱讀:Ansys Motion 2023 R1 新功能總覽

 

1. 新增功能包含:夾緊和重力、簡單直觀的夾具定義、順序閉合夾具、導入參考幾何以進行偏差分析和準確的回彈分析

2. 可對接觸距離和接觸壓力進行分析

3. 用於設置和分析的曲線創建和編輯功能改進

4. 新增支援 Windows MPP 求解器、Linux 計算服務器上的 LS-DYNA 啟動、HPC 上的 LS-DYNA 啟動

延伸閱讀:Ansys Forming 2023 R1 新功能總覽

 

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