PCB 與電子封裝電熱機械應力分析中的設計流程建議【白皮書】

模擬 PCB 熱應力與降低結構風險

本文件將帶您了解如何預測 PCB 的熱應力與結構變形，並幫助您提前避免常見失效風險，包括：

• 預測焊點裂解或板材翹曲，降低維修成本

• 分析功率損耗與溫度分布，有效降低過熱風險

• 提前驗證電源與信號完整性，提升 PCB 與電子封裝整體可靠度

• 透過「what-if」模擬不同材料組合，提前發現潛在問題

 

完整電熱機械設計流程指南

文件中還包含完整的電、熱、結構模擬分析流程，協助您快速建立 PCB 模擬方案！

• ECAD 幾何轉換到 Ansys 平台

• DCIR 與功率完整性分析

• 自動化熱分析與生成溫度剖面

• PCB 結構與 Ansys Mechanical 多物理模擬

• 溫度傳遞、熱應力、變形與彈性應變分析

• 多種材料組合以及測試散熱

 

掌握這些流程，不僅能提前預測潛在問題，還可以最佳化設計與提升產品可靠性，有效縮短開發時間與降低維修成本

 

下載白皮書 獲得模擬設計指南

 

 

 

 

 

 

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