Ansys Sherlock 與電子產品可靠度 2025 R2 新版本功能介紹

2025.08.18

重點概述

透過新增焊料疲勞模型、PySherlock 自動化以及提升 Icepak 的整合效率，讓電子產品可靠度分析更精準、高效。

1. 焊料疲勞模型：透過更精細的幾何與材料參數設定，大幅提升 BGA、CGA 與 IMS 的疲勞壽命預測準確度。

2. PySherlock 自動化：提供更完整的 API 快速建立電路板佈局與高精度晶片/晶圓模型，加速設計早期評估流程，並自動進行可靠度模擬。

3. Ansys Sherlock 與 Icepak 的整合：可將 Icepak 的熱模擬結果直接匯入 Sherlock，快速進行焊料壽命預測之外，並藉由溫度偏移設定，確保溫度差異分析的精準度。

新功能與好處：提升了對 BGA、CGA 及 IMS 元件與配置的可靠度預測精準度，支援更多幾何細節與校準參數，幫助使用者更準確評估電子封裝的可靠性，降低失效風險並加速設計流程。
解決甚麼問題：解決傳統模型無法充分考慮封裝結構中的幾何差異，導致預測結果誤差的問題。
應用場景：

1. 車用電子模組的溫度循環壽命預測

2. 電子封裝的可靠度設計

3. 工業應用中高功率 IC 模組的熱機械壽命分析

新功能與好處：提供更完整的 API，可快速建立電路板佈局與高精度晶片/晶圓模型，並支援在沒有 ECAD 檔案的情況下進行 Pre-Layout 的自動化流程。除此之外，也新增熱度偏移參數設定功能幫助進行溫度差異分析，大幅提升設計初期評估的速度與準確性。
解決甚麼問題：解決無 ECAD 檔案難以在初期設計階段進行模擬的情況，以及晶片級封裝建模流程繁瑣的問題，並降低手動輸入導致的錯誤率。
應用場景：半導體封裝

使用 PySherlock 生成的模型

新功能與好處：可將 Icepak 熱模擬結果直接匯入 Sherlock，快速執行焊料疲勞壽命預測與溫度差異分析，大幅簡化整體模擬流程，同時提升多電路板配置下的效率與彈性。
解決甚麼問題：避免手動轉換跨平台資料導致的錯誤，並提高設計變更時的熱模擬分析效率。
應用場景：伺服器或電動車的熱模擬分析、多電路板系統

Sherlock - AEDT Icepak 工作流程：

Ansys Sherlock 和 AEDT Icepak 中的前處理 AEDT Icepak 中的熱分析 Ansys Sherlock 中的後處理和可靠性預測

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