2025.06.11

運用降階模型 ROM 加速 LS-DYNA 模擬

LS-DYNA 中的碰撞模擬對於分析涉及各種物理模型的複雜場景至關重要細網格模型通常用於獲得準確的結果,從而顯著增加計算需求。主要挑戰之一是每個設計點都需要較長的模擬時間,尤其是在探索具有多個參數的大型設計空間時。這使得優化精度和效率成為碰撞模擬工作流程的關鍵重點。我們當前的解決方案利用了 Ansys Twin Builder Static ROM 的新功能,其中包括瞬態輸出,被稱為參數場歷史 ROM。結果從 LS-Dyna 匯出到 LS-Opt Pro,通過自動化工作流程以 Twin Builder ROM Builder 所需的格式生成訓練數據。

2025.06.02

透過 GPU 加速 Ansys Mechanical 模擬

在時間和準確性都至關重要的工程模擬領域,對高效能運算 (HPC) 的需求從未如此明顯。對Ansys Mechanical 結構有限元分析 (FEA) 軟體的使用者來說,經常會出現一個問題「GPU 可以加速我的 Ansys Mechanical 模擬嗎?」答案是可以的!圖形處理單元 (GPU) 能夠顯著提升Ansys Mechanical的模擬效能,讓工程師在不影響準確性的情況下,更快速地獲得模擬結果。

2025.04.18

艾索科技參加 2025 台北國際車用電子展 展現全方位車用研發解決方案

車用電子朝向高整合、高可靠與高智慧發展,面對日益嚴格的法規與市場需求,企業需要更先進的研發工具與更有效率的開發流程。艾索科技股份有限公司將於2025台北國際車用電子展正式亮相,聚焦「產品研發」、「工具軟體」、「人員職訓」與「車用標準」四大主軸,展出一系列解決方案與實務應用成果,協助客戶在開發、驗證與創新技術上快速取得突破。

2025.04.07

改善 FEA 模型的 3 個步驟

開發成功有效的有限元素分析 (FEA) 模型對於設計工程師來說可能是一種令人沮喪的體驗。這個模型要能簡單、易於複製,同時還要足夠複雜,才能提供有效的測試結果。這會產生一個問題,就是模型往往過於簡化和概估,無法提供精確的分析;或者模型過於複雜,無法輕鬆處理。不同類型的模型也會需要不同類型的網格產生。最後,需要正確地施加負載,才能獲得準確的結果。我們將討論這些挑戰及其解決方案。

2025.04.01

CFD 模擬軟體:什麼是計算流體動力學 (CFD)?

計算流體動力學 (CFD) 是使用電腦根據質量,動量和能量守恆的控制方程式來預測流體流動的科學。流體充滿在我們身邊的物質,以無數種方式維持我們的生活。聲帶的振動會在空氣中產生壓力波,得以形成人聲,可聽到所說的話語也是同理。若沒有流體,網球的上旋即毫無意義,而飛機也不會產生任何升力。透過 CFD,我們可以分析、瞭解並預測世上幾乎所有面向的流體。

2025.03.31

Ansys Discovery 2025 R1 軟體新功能

Ansys Discovery 2025 R1 版本提供強大的全新功能,可強化完整的設計探索與模擬工作流程,讓使用者能夠簡化模型準備的過程、提高模擬結果的可信度,並加速設計空間的探索。 透過偵測掃描網格 (swept meshing) 可行性的功能,以及改善創建和組織樑 (beams) 與殼 (shells) 元素的工作流程,讓模擬前的模型準備更加高效。 透過強大的 GPU 網格劃分、自動局部尺寸控制,以及直流電傳導模擬來評估各個元件之間的電壓降、電流密度和焦耳熱,對熱管理模擬進行了重大改進,尤其是在電子冷卻和熱交換器等應用中,從而對模擬結果充滿信心。 透過傳送到雲端的功能,可以在幾分鐘內求解數千個模擬,幫助了解設計的限制和折衷方案、計算響應曲線、進行敏感度研究,並最佳化模型以獲得最佳性能,進一步突破設計探索的界限。

2025.03.28

Ansys CFD 2025 R1 流體模擬軟體系列 新功能

在 Ansys 2025 R1 版本中,Ansys CFD 流體系列模擬軟體持續推出重要的增強功能,以滿足客戶對效能與生產力的需求。Fluent GPU 求解器現在支援更多物理運算,包括 FGM 燃燒模型、DPM 離散相模型的顆粒與液滴、表面對表面輻射等功能。這些新功能的整合,為基於 GPU 的燃氣渦輪燃燒模擬,提供了完整的解決方案。最新推出的 Fluent Web 網頁版介面現在支援從網格劃分、求解到後處理的端到端工作流程。在具有多個區域的案例中, Fluent 桌面版 GUI 中的設定操作速度提高了 3 到 500 倍,大幅減少複雜組件的前處理時間。此外,Thermal Desktop、Rocky 和 CFX 也獲得顯著的性能提升,新增多物理場整合功能,以及額外的最佳化選項。

2025.03.05

Ansys 2025 R1 結構模擬軟體系列 新功能

Ansys 2025R1 版本推出了一系列全新功能,在結構系列產品中的版本更新內容涵蓋 Ansys Mechanical, LS-DYNA, Sherlock 等多個模組,為使用者提供了強大的技術支援。

2025.02.25

AI 自動分割影像工具加速客製化植入物設計

藉由 Simpleware 的 AI 自動影像分割工具,可將複雜解剖結構的分割時間從數小時縮短至數分鐘,實現高效準確的虛擬模型創建。AI 工具能一鍵完成大部分分割任務,特別是在金屬偽影的修復案例與細小結構的分割中效果顯著,節省分割時間、提高手術效率。

2025.02.03

如何利用 Ansys 軟體實現車用電子的高效設計與可靠度

隨著車輛個性化的時代來臨,車內所有表面都能變成可自訂的觸控螢幕,並結合 AI 提供更智慧的駕駛體驗,因此車載資訊娛樂系統將成為汽車 OEM 品牌差異化的關鍵,而同時也帶來了汽車安全挑戰。

2025.01.14

在 Simpleware 中分割 DICOM 醫學影像的 5 個高效技巧 !

Synopsys Simpleware 軟體透過多種高效工具,簡化 DICOM 資料的處理過程,無論是在確保病患資料保密、加速影像分割,還是透過 AI 技術實現自動化,都能顯著提升工作流程的效率。此外,Simpleware 還支持自訂腳本和 GUI,能為大規模 DICOM 影像處理提供更高的靈活性,並滿足日益增長的醫學影像分割需求。

2025.01.13

全新 Oasys Suite 21.1 發佈:支援 Euro NCAP 虛擬測試標準 VTC 工具並提高 LS-DYNA 工作效率

Oasys 團隊發布最新 Oasys Suite 21.1 版本綜合 LS-DYNA 前處理和後處理套件,旨在簡化工作流程並提高生產力。無論您從事的是工程、設計還是研究,此套件的自動化功能,可協助您高效的處理重複性任務,從而為創新和解決問題騰出寶貴的時間。

2025.01.08

Oasys Suite 最新 LS-DYNA 汽車碰撞虛擬測試工作流程

歷史上,車輛耐撞性法規和 NCAP 安全評級主要依賴實體測試。而新的虛擬測試協議透過評估設計在更廣泛條件下的敏感性,提升了車輛安全性,同時降低成本。

2025.01.07

全新 Simpleware 支援 NVIDIA MONAI AI 模型與 GUI 設定,輕鬆應對複雜的醫學影像分割任務!

Simpleware W-2024.12 強化了使用者對自動化與效率的掌控。您可以透過 NVIDIA MONAI Bundles 整合您自己的 AI 分割模型,或使用 TotalSegmentator 等流行的開源模型。更重要的是,可透過自訂 GUI 來提升工作效率,簡化流程。

2024.11.18

Toyota 透過 Ansys Discovery 軟體的即時 CAE 實作來加速業務流程的創新

為了達成碳中和的目標,Toyota 的動力系統製造基礎工程部門透過即時 CAE 實作,與產品設計和製造部門合作,徹底提高效率和縮短開發時間,從而提高產品和生產線概念的競爭力。

2024.11.05

掌握結構與熱傳分析,輕鬆入門電子產品結構熱傳工程師 !

在現今科技快速發展的時代,電子產品的性能與可靠性變得越來越重要。隨著設備日益微型化與高效化,結構設計與熱傳管理已成為電子產品開發的關鍵技術。因此,對於有志於成為結構熱傳工程師的人來說,掌握相關知識和技能是非常必要的。

2024.10.28

用 Python 進行 LS-DYNA 二次開發的最新應用研討會

本次研討會將深討如何利用當前最前沿的 Python 技術,執行 LS-DYNA 自動化與二次開發,讓與會者了解如何藉助 Python 提升 LS-DYNA 的軟體使用效率,並提升產品開發的速度與競爭力。

2024.10.24

Simpleware 影像處理軟體用於 CAE 電腦模擬的醫學案例

在這篇文章中,我們要來看看使用醫學影像和計算建模的醫學,在不同應用領域上有哪些優勢?使用電腦模擬方法可以取代實驗室和動物試驗、加快研發速度、支援臨床試驗以評估療效和安全性,並分析上市後監測研究的效能,這些方法與 Simpleware 軟體在影像處理、自動化,以及將影像資料轉換為計算模型的能力不謀而合,接著就讓我們一起來看看最新電腦模擬醫學文獻的一些亮點吧!

2024.10.14

艾索科技於台大醫院雲林分院舉辦醫學影像處理與 3D 建模研討會圓滿落幕!

艾索科技於10/08(二) 舉辦的「醫學影像處理與 3D 建模研討會」在台大醫院雲林分院圓滿落幕!本次研討會吸引將近 50 位醫學專家前來交流,與我們共同見證醫療科技的革新!

2024.10.11

透過 Ansys Sherlock 輕鬆預測錫球熱應力疲勞

過去 IC 設計廠商在進行產品檢測時,通常只有針對元件,但往往元件測試沒有問題,一到組裝印刷電路板(PCB)時卻發生失效,導致產品必須重新送回檢測,整個過程費時又費力,也要付出許多附加成本。