Ansys 電子設計

Ansys Icepak
產品簡介|電子設備熱設計模擬工具

Ansys Icepak是專業的電子設備熱設計模擬工具,採用流體模擬工具Ansys Fluent作為其求解器,包含豐富的物理模型,提供獨特的自動非結構網格生成技術,可以幫助電子工程師實現方便、精確、快速的工程化熱設計與模擬。

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Ansys Icepak產品簡介|電子設備熱設計模擬工具

Ansys Icepak 提供強大的電子冷卻解決方案,利用行業領先的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對集成電路 (IC)、封裝、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進行熱和流體流動分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 圖形用戶界面 (GUI)。這為工程師提供了以 CAD 為中心的解決方案,他們可以利用易於使用的功能區界面在與 Ansys HFSS、Ansys Maxwell 和 Ansys Q3D Extractor 相同的統一框架內管理熱問題。在這種環境中工作的電氣和機械工程師將享受完全自動化的設計流程,將 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 無縫耦合到 Icepak 以進行穩態或瞬態熱分析。 

工程師可以依靠 Icepak 為電子應用提供集成電子冷卻解決方案,範圍從單個 IC 到封裝和 PCB,再到計算機外殼和整個數據中心。Icepak 求解器執行傳導、對流和輻射共軛傳熱分析。它具有許多先進的功能來模擬層流和湍流,以及包括輻射和對流在內的物種分析。Icepak 提供龐大的風扇、散熱器和材料庫,為日常電子冷卻問題提供解決方案。

應用領域

  • 芯片、顯卡、PCB、冷卻器

Ansys Icepak 電子設備熱設計模擬工具

Ansys Icepak 用於電子熱管理的 CFD 求解器。它可以預測 IC 封裝、PCB、電子組件/外殼、電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞。

主要功能

  • 綜合多物理場設計流程

  • ECAD-MCAD 導入

  • 方便的滑塊網格

  • 廣泛的熱物理庫

  • 優化與可視化